DTIP2013に参加しました。
学会の詳細に関してはすでに他の方が説明されているので割愛しますが、報告のあった研究テーマとして、実装系から信頼性技術、エナジーハーベスターからバイオ関連と、様々な分野からの報告がありました。また地域で見ると、中東やアフリカなどいままであまり接する機会のなかった地域からの報告もあったのが非常に興味深かったです。
学会では、研究開発項目「②無線通信機能及び自立電源機能を搭載したグリーンセンサ端末の開発 (3)グリーンセンサ端末機能集積化および低消費電力無線通信技術の開発」に関連して、大口径300mmウェハにTSVインターポーザを形成するプロセス開発と、そのプロセスばらつきおよび電気特性評価に関して報告しました。
質疑応答では、どのような設備で評価を行ったのかという質問がありました。また今後デバイスを集積化していく上で、CPU/GPUなど発熱の大きいチップを搭載するには、チップ冷却などの熱管理が重要になってくるがどのようにするのか、という質問がありました。要素技術部分よりも信頼性部分に関する関心が高く、今後は集積化後の信頼性評価などを重視して研究を進めようと思います。
分散研 善見
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